Samsung Electronics anunciou oficialmente que começou a produção em massa das microplaquetas 3nm

Ponta do núcleo: Em quinta-feira (30 de junho), Samsung Electronics anunciou que a empresa começou uma produção em massa de 3 microplaquetas do semicondutor do nanômetro, se transformando a primeira empresa do mundo para produzir em massa 3 microplaquetas do nanômetro. Isso ajudá-lo-á a atrair uns clientes mais novos para alcançar com o rival maior TSMC na fundição que chipmaking.
Em quinta-feira (30 de junho), Samsung Electronics anunciou que a empresa começou uma produção em massa de 3 microplaquetas do semicondutor do nanômetro, se transformando a primeira empresa do mundo para produzir em massa 3 microplaquetas do nanômetro. Isso ajudá-lo-á a atrair uns clientes mais novos para alcançar com o rival maior TSMC na fundição que chipmaking.

Samsung disse em uma indicação que a primeiro-geração recentemente desenvolvido um processo de 3 nanômetros pode reduzir o consumo de potência por 45 por cento, melhorar o desempenho por 23 por cento, e reduz a área por 16 por cento comparados às 5 microplaquetas convencionais do nanômetro.

Contudo, a empresa coreana sul não divulgou os clientes de sua tecnologia mais atrasada da fundição, e os analistas acreditam que Samsung próprio e as empresas chinesas relacionadas estão esperados ser os primeiros clientes.

No começo desse ano, o co-CEO Kyung Kye-hyun de Samsung disse que seu negócio da fundição procuraria clientes novos em China como empresas dos fabricantes de automóveis aos fabricantes do aparelho eletrodoméstico se apressa para fixar a capacidade de produção endereçar a série contínua global da microplaqueta. O problema da falta, a empresa espera o elevado crescimento no mercado chinês.

Compreende-se que TSMC é ainda o fabricante de microplaqueta o mais avançado da fundição do mundo, controlando aproximadamente 54% do mercado global da fundição da microplaqueta, com os clientes principais que incluem Apple e Qualcomm. De acordo com o fornecedor TrendForce dos dados, Samsung Electronics classificou em segundo com uma parte de mercado de 16,3%, distante antes de seus rivais. A empresa igualmente anunciou (um plano de investimento 171 ganhado trilhão de $132 bilhões) no ano passado, esperando ultrapassar TSMC para transformar-se o fabricante de chips o maior da lógica do mundo em 2030.

“Nós continuaremos a inovar ativamente no desenvolvimento de tecnologia competitivo,” comentamos Siyoung Choi, cabeça do negócio da fundição de Samsung.

Embora Samsung Electronics seja a primeira empresa no mundo a produzir em massa 3 microplaquetas do nanômetro, de acordo com o plano de TSMC, a empresa produzirão em massa 2 microplaquetas do nanômetro em 2025.

Os analistas disseram que Samsung é o líder no mercado do chip de memória, mas no negócio mais diversificado da fundição, Samsung foi ultrapassado pelo líder TSMC, que faz difícil para que Samsung compita com ele.

Kim Yang-jae, um analista no investimento & nas seguranças de Daol, disse aquele comparado com os chip de memória, o negócio da fundição da microplaqueta da não-memória é diferente e há tipos demais. Atualmente, há somente dois tipos de chip de memória -- O flash da GOLE e do NAND, e Samsung podem centrar-se sobre esse negócio, melhorando a eficiência e produzindo em massa a, mas a empresa não pode fazer o mesmos em mil microplaquetas diferentes da não-memória.

Além, alguns analistas acreditam que no ano passado ou assim, o rendimento menor do que o esperado do negócio velho da microplaqueta igualmente impediu a competição de Samsung com TSMC. Contudo, a empresa disse em março que suas operações tinham melhorado gradualmente.